炒股杠杆10倍 太极实业(600667.SH):半导体业务不涉及ASIC芯片封装

发布日期:2024-12-27 23:00    点击次数:84

炒股杠杆10倍 太极实业(600667.SH):半导体业务不涉及ASIC芯片封装

11月8日的资金流向数据方面,主力资金净流入1.04亿元,占总成交额35.5%,游资资金净流出5319.99万元,占总成交额18.15%,散户资金净流出5085.22万元,占总成交额17.35%。

格隆汇12月27日丨太极实业(600667.SH)在投资者互动平台表示,公司半导体业务不涉及ASIC芯片封装。

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